1、防静电LED大屏幕装配工厂应有出色的防静电方法。专用防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度操控、设备接地(特别切脚机)等都是基本要求，并且要用静电仪守时检测。
2、混灯同一种颜色不同亮度档的LED需求混灯，或者按照离散规矩规划的插灯图进行插灯，以确保整屏每种颜色亮度的一起性。此工序假设出现问题，会出现闪现屏部分亮度不一起的现象，直接影响LED闪现屏的闪现作用。
3、驱动电路规划LED闪现屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远，会使得传输途径压降过大，影响LED的正常作业电压导致其亮度下降。我们常会发现LED闪现屏模块四周的LED亮度比中心低一些，是这个原因。故要确保闪现屏亮度的一起性，要规划好驱动电路分布图。
4、虚焊操控LED大屏幕在出现LED不亮时，往往有跨越50%概率为各种类型的虚焊引起的，如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改善需求严格地改善工艺并加强质量查验来处理。出厂前的振动查验也不失为一种好的查验方法。
5、过波峰焊温度及时刻须严格操控好波锋焊的温度及过炉时刻，建议为：预热温度100℃±5℃，zui高不跨越120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时刻建议不跨越3秒，过炉后切忌振动或冲击LED，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要守时检测，这是由LED的特性决议的，过热或动摇的温度会直接损坏LED或构成LED质量危险，特别关于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。
6、散热规划LED作业时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热规划、箱体的通风散热规划都会影响LED的表现。
7、规划电流值LED的标称电流为20mA,一般建议其zui大使用电流为不跨越标称值的80%,特别关于点距离很小的闪现屏，由于散热条件欠安，还应下降电流值。根据经历，由于红、绿、蓝LED衰减速度的不一起性，有针对性地下降蓝、绿LED的电流值，以保持闪现屏长时刻使用后白平衡的一起性。
8、操控好灯的垂直度关于直插式LED来说，过炉时要有满足的工艺技术确保LED大屏幕垂直于PCB板。任何的误差都会影响已经设置好的LED亮度一起性，出现亮度不一起的色块。
