1、防静电LED大屏幕装配工厂应有良好的防静电办法。专用防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度操控、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求，而且要用静电仪定时检测。
2、混灯同一种色彩不同亮度档的LED需要混灯，或者按照离散规则规划的插灯图进行插灯，以确保整屏每种色彩亮度的共同性。此工序如果呈现问题，会呈现显现屏局部亮度不共同的现象，直接影响LED显现屏的显现效果。
3、驱动电路规划LED显现屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输间隔过远，会使得传输途径压降过大，影响LED的正常作业电压导致其亮度下降。咱们常会发现LED显现屏模块四周的LED亮度比中间低一些，是这个原因。故要确保显现屏亮度的共同性，要规划好驱动电路分布图。
4、虚焊操控LED大屏幕在呈现LED不亮时，往往有超越50%概率为各种类型的虚焊引起的，如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改进需要严格地改进工艺并加强质量查验来解决。出厂前的振荡测试也不失为一种好的查验方法。
5、过波峰焊温度及时刻须严格操控好波锋焊的温度及过炉时刻，主张为：预热温度100℃±5℃，zui高不超越120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时刻主张不超越3秒，过炉后切忌振荡或冲击LED，直到康复常温状态。波峰焊机的温度参数要定时检测，这是由LED的特性决议的，过热或动摇的温度会直接损坏LED或形成LED质量危险，尤其关于小尺度如3mm的圆形和椭圆形LED。
6、散热规划LED作业时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热规划、箱体的通风散热规划都会影响LED的表现。
7、规划电流值LED的标称电流为20mA,一般主张其zui大使用电流为不超越标称值的80%,尤其关于点间距很小的显现屏，由于散热条件不佳，还应下降电流值。根据经历，由于红、绿、蓝LED衰减速度的不共同性，有针对性地下降蓝、绿LED的电流值，以保持显现屏长时刻使用后白平衡的共同性。
8、操控好灯的笔直度关于直插式LED来说，过炉时要有满足的工艺技术确保LED大屏幕笔直于PCB板。任何的误差都会影响已经设置好的LED亮度共同性，呈现亮度不共同的色块。
